标题:高密度印制电路板和用超微器件检测用工具思思热99re热在线视频

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2014-8-4 1:41:09 将本页加入收藏

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正文:

高密度印制电路板和用超微器件检测用工具思思热99re热在线视频

    在过去几年,在电子工业生产中,导电胶作为连接材料的使用越来越广
泛。导电胶是由聚合树脂和导电填料混合而成的。金属和金属通过导电坡料
的连接提供它们之间的导电性,同时聚合树脂提供它们之间的机械加工性
能。一些对于金属填充聚合物的电阻研究已经完成。可以通过提高导
电填料的含量,提高导电性能,但是同时会影响其机械性能。对于层与层的连接,
由导电胶和金属表面之间形成的导电连接的稳定性是最重要的。

    纳米技术领域已越来越成为新世纪新型科技的重要技术,纳米技术领域包括纳
米材料的合成、对纳米材料物理化学和导电特性的理解和利用、纳米聚集体的结构
等。在21世纪众多关键技术中,它将扮演越来越重要的角色。

由于高密度电子封装越来越重要,对高密度印制电路板和用超微器件实现的z轴方向
上导电连接的薄片芯片载体的需求越来越大。现在趋势表明,印制电路板通道的直径
在100μm,这意味着薄片芯片载体的大小需要在50μm或者更小。导电胶的颗粒可
以有较宽的尺寸范围,但是大尺寸颗粒在填充小孔时(直径在60μm或者更小)会
出现空隙问题。所以,现在材料加工研究人员在研究导电胶时,倾向于对纳米颗粒
的研究,这样可以很好解决小孔填充的问题。










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