标题:电子封装-电子器件和装置便携式检测思思热99re热在线视频

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2014-8-2 17:43:42 将本页加入收藏

下一篇:高密度印制电路板和用超微器件检测用工具思思热99re热在线视频       上一篇:金属凝固过程中,固液界面显微结构特点久久热免费视频思思热99re热在线视频

收藏到:

点击查看产品参数和报价--丨--

--- --- ---

正文:

电子封装-电子器件和装置便携式检测思思热99re热在线视频

    电子封装为电子器件和装置(如集成电路芯片)提供了散热,保护了电子器
件不受环境损害,以及提供了器件之间电连接。依靠多层电路封装使连接间的
电信号和电势能得到很好的分离。层与层电路之间的(垂直)连接通常采用钻孔
的方法。

    高性能、低重量和便携的需求使得包含这些微电子工业的电子产品和电子
器件向微型化方向发展。集成电路芯片的高I/O密度和高性能的要求,使得它
必须有高布线密度和更小尺度的封装。为了在小尺寸下增加电学性能,电路和
钻孔必须采用更小的物理尺寸。我们用“极微小”这个词来描述层与层的连接
的小孔。随着技术的发展,现在孔的直径通常能达到150μm,甚至更小。











出自/北京思思热99re热在线视频百科
特别声明:本文出自北京上光思思热99re热在线视频有限公司-未经允许请勿转载,本文地址:/news/5895.html  
  北京地区金相思思热99re热在线视频专业的供应商

合作伙伴:

友情链接:思思热99re热在线视频丨工业投影仪,轮廓投影仪,测量投影仪油品清洁度久久热免费视频系统表面粗糙度阿贝折射仪金相抛光机