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小外形封装金相思思热99re热在线视频-专业检测思思热99re热在线视频厂家

单晶片模组(Single Chip Module,SCM)
一个构装支撑一个晶片,相对于多晶片封装支撑多个晶片。


单排脚封装(Single-In-Line Package,SIP)
塑胶膜塑导线架封装,其所有引脚一致单边出来。


烧结(Sinter)
加热但不熔解,使耐火的绝缘材料成为坚固的个体,而没有黏接剂、污染等。

毛边(Silvers)
在导体的边缘处,电镀凸出的部份(锡、铅、金等),它们是部份或全部分开的。

小外形 J 引脚封装(Small Outline J Lead,SOJ)
小的外型封装,附 J 形引脚供表面黏着用。


小外形封装(Small Outline Package,SOP)
又称 SOIC(小外形积体电路封装),一种模塑的导线架封装,其引脚在两侧,类似于双排脚封
装,但具较小的引脚,有 1.27、1.0、0.8mm 三种间距,供表面黏着用。











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